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                                      TTS-2000 EFEM(兩工位EFEM)

                                      關鍵字導讀: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

                                      描述:一體化程度高,自動化程度高,安全區保護,SEMI認證S2、F47,網絡化控制器,接口可用戶定制,擁有新松自主研發的控制器,Aligner,方便在視窗觀察的可拆卸單元門,易移動框架,帶有隔離的風扇 過濾系統,可拆分的設備結構,從而保證設備潔凈、可靠的運行。

                                      簡介

                                      Introduction

                                      EFEM是一個晶圓前端傳輸設備,是一個與SEMI標準兼容的界面系統,可以手動或者配合MR或OHT的承載水平傳輸晶圓。該系統提供單線接口供工廠控制,充裕的傳輸間距與工廠交互和簡單的方式供人工服務。占地面積小,采用帶外部軸的雙臂機械手,通過雙軸復合運動實現取放片,極大的提高了傳片效率的同時而又降低了產品維護成本。內部全新的氣體導流結構,保證內部空間潔凈度能夠滿足ISO Class 1級別,保證晶圓傳輸過程的潔凈度。內部帶有多重互鎖保護,從軟件到硬件,多重保證晶圓傳輸過程中的安全,人員與設備的安全。

                                      參數

                                      Parameter

                                      參數:

                                         

                                      Input信息

                                      Wafer規格

                                      材質尺寸

                                      200mm/300mm wafer

                                      Alignment Mark

                                      Notch/ Flat

                                      厚度

                                      標準wafer

                                      溫度

                                      200

                                      與傳送片接觸處的材質

                                      陶瓷

                                      片盒規格(類型、廠家、段數、段間距等)

                                      Foup/Adaptor

                                      AMHS(自動物料搬送系統)要求

                                      OHT

                                      搬送精度(Alignment精度)

                                      ±0.1mm

                                      Particle Spec

                                      ISO Class 1

                                      Throughput

                                      >100wfrs/h

                                      Stage數(LP數)

                                      2

                                      Load Lock

                                      Stage數(LL

                                      2

                                      位置(XYZ

                                      兩個LL

                                      Wafer放置精度 X-Y

                                      ±0.1mm

                                      Wafer放置角度精度

                                      /

                                      整機規格

                                      參照尺寸說明

                                      Foot Print

                                      2100

                                      750

                                      2500

                                      重量

                                      1200KG

                                      整機設計參照標準

                                      SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI   S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI   E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400

                                      軟件界面設計參考標準

                                      SEMI E30, E84

                                       


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